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晶片蚀刻机

所属分类：晶片蚀刻机
浏览次数：106次
发布日期：2024/10/25 9:37:16

概述

原理

应用：
1、各类4”、5”、6”、8”晶片表面Si02膜的化学蚀刻
2、石英、光学、太阳能等硅元件的化学蚀刻
3、集成微纳系统湿法蚀刻

技术规格

规格	适用晶片	宽边蚀刻	重复精度	速度	功率
DWE-08	4",5”,6 8”	无	±0.05mm	120pcs/h	0.5w
DWE-08A	4 5”,6“，8”	是	±0.05mm	100pcs/h	1.2kw

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